芯源微：公司在先进封装领域积淀深厚，目前应用于先进封装领域的

发布时间：2024-06-18 已有：位网友关注

　　有投资者在投资者互动平台提问：公司TGV设备是否量产

　　芯源微6月7日在投资者互动平台表示，公司在先进封装领域积淀深厚，目前应用于先进封装领域的多款设备均已实现批量销售，未来公司将根据客户需求，快速切入到新兴技术领域中。