国投智能：拟与中国电子工程设计院签订7,463.17万元工程总承包合同

发布时间：2024-11-15 已有：位网友关注

　　国投智能公告：公司拟与关联方中国电子工程设计院股份有限公司签订建设项目工程总承包合同，合同金额为人民币7,463.17万元。该项目为国投智能数字立方大厦的装修设计施工，总建筑面积约22,722.73平方米，计划于2024年12月16日开工，预计于2025年4月20日竣工。此次交易已通过公司董事会审议，关联董事回避表决，独立董事表示同意。该交易不构成重大资产重组，且无需提交股东会审议。