当前位置：主页 > 业界 > 正文

英特尔宣布3D先进封装技术实现大规模量产

发布时间：2024-01-25 已有：位网友关注

　　1月25日，英特尔官微宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。

上一篇：“泼天的富贵”止不住！继台积电后，阿斯麦“炸街”业绩再次引爆

下一篇：金德尔摩根看好天然气需求前景寻求于二叠纪盆地增加两条管道

温馨提示：所有理财类资讯内容仅供参考，不作为投资依据。

2008-2024 南京经观文化传媒版权所有

苏ICP备2024073324号-2