尽管在日本建厂的成本可能仅为韩国本土的一半，且能获得全方位政策支持，三星电子和SK海力士仍因国内舆论压力和利益相关方的制约而保持观望。

　　三星和SK海力士过去数年间多次收到日本政府建厂邀约，但相关提案始终处于搁置状态。

　　两家公司的高管在过去几年中对日本半导体工厂建设进行了初步的成本估算层面审查，但讨论从未推进到实际投资决策或生产线规划阶段。

　　日本经济产业省向台积电日本子公司JASM的熊本工厂提供了高达4760亿日元补贴，随后又为第二期投资追加支持。

　　台积电已敲定在熊本量产日本首批3纳米芯片的计划，总投资预计达170亿美元。

　　美光将投资1.5万亿日元在广岛建设新的HBM芯片工厂。

　　建设将于5月在现有厂址开始，预计2028年左右开始出货。日本经济产业省为该项目提供最高5000亿日元的支持。

　　Chosun Biz指出，日本政府对西部数据和铠侠合资运营的生产基地也持续提供支持。

　　2024年，西部数据宣布其在铠侠四日市和北上工厂的第8代和第9代3D闪存资本投资获得日本经济产业省认证，符合投资补贴资格。

　　根据官方新闻稿，两家工厂获得的总支持包括最高1500亿日元，另有929亿日元根据2022年7月批准的特定半导体生产设施发展计划提供。