当前位置：主页 > 聚焦 > 正文

消息称边缘AI芯片将更多采用3nm工艺

发布时间：2023-07-18 已有：位网友关注

　　据业内消息人士称，边缘人工智能芯片将越来越多地采用3nm技术制造，促使京元电子等测试公司加大对高端后端服务的部署。

上一篇：安达智能：公司的点胶涂覆等流体控制设备参与重要客户的MR终端产

下一篇：里昂：上调比亚迪电子(00285)评级至“买入” 目标价升至31港元

温馨提示：所有理财类资讯内容仅供参考，不作为投资依据。

2008-2024 南京经观文化传媒版权所有

苏ICP备2024073324号-2