中金发布研究报告称，维持ASMPT（00522）“跑赢行业”评级，市场对先进封装业务仍给予较大预期和估值溢价，目标价80港元。公司3Q23业绩低于预期，指引4Q23收入在3.9至4.6亿美元之间。由于3Q23SEMI业务受产品结构调整和整体存货货期负面影响，该行下调公司2023年收入和净利润预测9%和39%至145.65和10.31亿港元；2024年则降至169和18.03亿港元。 报告中称，分业务看，公司SEMI业务：3Q23收入15.75亿港元（2.01亿美元），约占当期总收入的45%；新增订单13.26亿港元（1.69亿美元），毛利率降至31.9%，导致当季SEMI业务亏损。其中，TCB（热压焊接）设备订单与汽车解决方案收入占比靠前，CIS业务持续受到手机需求低迷的负面影响。此外，公司某家高密度基板客户取消了其面板沉积设备订单，若加回则当期订单总额环比将增长6%。SMT业务：3Q23收入19亿港元（2.43亿美元），新增订单16.36亿港元（2.09亿美元），毛利率36%。SMT客户中占比较高的仍然为汽车和工业客户（约占一半），但考虑到上述客户的订单逐步常态化，公司预计SMT订单可能逐步降低。 该行表示，关注公司先进封装（AP）订单进展：TCB产品在3Q23贡献了最多的先进封装订单和销售收入，同时在人工智能和高性能计算领域获得了来自领先晶圆代工、OSAT和IDM的订单并在HBM领域持续与多家存储客户合作。该行认为当前传统设备需求相对疲软对公司整体业绩影响较大，但AIGC需求持续增长对公司高性能封装产品需求和迭代仍有较强的推动作用。