SEMI：Q1全球半导体硅晶圆出货量创新高供给将持续吃紧

发布时间：2022-05-05 已有：位网友关注

　　SEMI日前公布数据显示，今年一季度，全球硅晶圆出货创下单季新高，出货面积达36.79亿平方英寸，环比增长1%，同比增长约10%。SEMI表示，半导体各个领域需求都在不断增长，晶圆供应将持续紧张。