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赛道Hyper 英伟达抗住AI新贵博通业绩冲击

发布时间:2024-12-24 已有: 位 网友关注

  最近博通在12月12日发布的2024财年业绩报告中,展现的AI技术和产品的业绩实力,震撼全球。

  由于博通ASIC显示的市场接受度,导致通用算力芯片公司英伟达一度下跌近7%,盘中跌至自10月18日以来的股价新低。

  博通的业务主要涵盖半导体技术与基础设施软件两大领域,展现出实力强悍的多元化特征。

  2024财年,博通的净收入高达516亿美元,毛利率达76.5%,盈利能力和运营效率令人瞩目。

  其中,半导体业务营收为301亿美元,基础设施软件业务营收为215亿美元,同比增长196%。在AI领域,博通的表现尤为突出,其AI业务收入达122亿美元,同比增长220%,在半导体业务中占比显著提升,充分展现了其在 AI 时代的竞争实力。

  博通的整体技术实力,包括网络芯片技术、AI定制芯片技术和互连技术。与英伟达一样,博通也有特殊的软件和生态布局。

  在高性能计算和AI时代,网络芯片是博通的重要支柱业务。

  博通作为全球最大的网络芯片制造商,其以太网产品线为AI集群提供了多种解决方案。例如,Endpoint Scheduled系统架构中的Tomahawk 5以太网交换芯片,自2010年以来实现了80倍带宽提升——从640Gbps增长到2022年的51.2Tbps,同时能耗降低超过90%,为小规模AI集群数据调度提供了高效支持。

  此外,博通的Thor系列网卡也在不断创新:Thor 2是业界首款5nm工艺的400千兆以太网NIC设备,支持16条PCI Express 5.0通道,可直接驱动5米铜缆,还支持RoCE v2 RDMA技术,并且博通已着手研发更高速的网卡芯片,持续引领网络芯片技术发展。

  在AI定制芯片技术领域,博通是全球最大的AI定制芯片服务商:在175亿美元的可服务市场中占据约70%的份额。

  自2014年进军定制化AI加速器市场以来,博通与客户深度合作,研发多代XPU加速器。

  博通计划于2025年下半年推出基于3nm工艺的下一代XPU,加速高性能计算发展。

  在IP投资方面,博通极具前瞻性,累计投入约30亿美元用于XPU IP的差异化和创新,拥有广泛的IP组合,包括SerDes IP、AI优化的NICs IP、缓存IP、CPO IP软件API等,为XPU提供关键支持。

  同时,博通在封装技术上也取得重大突破,其3.5D eXtreme Dimension系统级封装平台技术集成了大量硅片和HBM堆栈,在互连密度和功率效率方面优势显著,有效提升了大规模AI计算的效率并降低了功耗。

  互连技术及相关产品也是博通的技术优势领域。

  PCIe,即高速外围组件互连标准,是一种高速串行计算机扩展总线标准,用于连接计算机的主板和各种外围设备。

  自2003年推出第一代PCIe起,博通已累计出货超10亿个PCIe端口。2018年引入Retimer技术解决长距离信号传输问题,并在后续PCIe发展中成为标配。2024年3月,博通推出全球首款5nm PCIe Gen 5.0/CXL2.0 和 PCIe Gen 6.0/CXL3.1重定时器,为实现高速互连提供了重要保障。

  在光互连领域,博通长期处于领先地位,尤其是VCSEL、EML等高线性连续波激光器等光互联技术方面成果丰硕。这些技术在AI和ML系统高速互连中发挥关键作用,速度已迭代至200Gbps。

  目前,博通每年出货超5000万个高速光通信激光器。

  博通推出了业界首款51.2Tbps CPO以太网交换机Bailly,与可插拔收发器相比,显著降低了光学互连的运行功耗并提高了硅面积效率,同时其5nm的Sian 2等产品还具备性能强悍的电气和光学接口能力。

  此外,博通开发的5nm Peregrine和3nm Condor SerDes技术,不仅支持铜缆连接,还原生支持CPO,可广泛应用于多个产品平台。这种技术拥有的带宽能力突破了100GB,而国内最顶级的同类产品,带宽仅2GB。

  博通在基础设施软件方面也成绩斐然,其收入在总营收中占比高达41.6%。

  通过一系列战略性收购,如2023年收购软件巨头VMware,博通构建了较为完善的软件业务体系,进一步强化了其在半导体技术与基础设施软件市场的竞争力,为客户提供更全面的解决方案,形成高效协同的网络与软件生态。

  但实事求是地说,博通的ASIC生态完整性和易用性不如英伟达的CUDA,软件环境相对单一,主要是为特定用途和算法设计,编程难度较大,开发工具和软件库也不够丰富,开发者需要花费更多时间去调试和开发,限制了其在更广泛应用场景中的推广。

  相对来说,英伟达的GPU产品迭代速度快,能紧跟技术发展趋势和市场需求,每年都有新产品推出或性能提升。

  相比之下,博通的ASIC芯片一旦设计完成并完成制造,就很难再做更改,设计和制造周期较长,不太适合快速变化的AI市场中频繁的技术迭代,可能会导致其在技术先进性方面落后于英伟达。

  无法按需做出技术和制造环节的调整,这是定制芯片比通用芯片成本更高的主要原因。

  此外,定制芯片还有个问题:客户面受限。

  博通主要侧重为大型科技公司提供定制芯片服务,客户群体相对较窄;英伟达的GPU产品通用性强,能满足不同规模企业和各种应用场景的需求,从小型初创企业到大型企业都有广泛的客户基础。

  一旦博通依赖的大客户有啥技术转向,或业务调整,那么博通的业绩就会连带受到显著的消极影响。

  从这个角度看,英伟达在市场覆盖范围和客户多样性方面具有更大的优势,能更好地应对市场波动和不同客户的需求变化。

  缺乏全栈解决方案也是博通的短板。

  博通主要专注于芯片设计和封装,缺乏像英伟达那样的全栈式解决方案:客户在使用博通芯片时,需要自行解决网络设备、软件等配套设施的问题,增加了客户的使用成本和复杂性。

  或许市场充分看到了博通在面对英伟达时的这些短板,故而在12月12日发布2024财年业绩报告之后昨日美股收盘,英伟达收复了股价“失地”,整体还微涨了1.70%;而博通股价从12月14日的高点回落了6.84%至12月23日的232.5美元,但总市值仍在1万亿美元之上,为1.09万亿美元。

  就未来的展望而言,博通不仅是半导体行业的佼佼者,更是推动AI技术发展的关键力量。

  从网络连接到AI算力,从半导体硬件到软件基础设施,博通的技术拼图完整且强大,为AI产业的发展提供坚实基石。

  当然,博通也面临着诸多挑战,如市场竞争日益激烈,需不断投入研发以保持技术领先地位;同时,AI技术发展迅速,博通需要持续创新以适应不断变化的市场需求。

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