12月3日，野村研究员Anne Leet的亚洲科技团队发布研报表示，预计iPhone路线年迎来历史性转折。

　　野村表示，这个结论是基于多重前景做出的。首先，预计将于明年下半年发布的iPhone 17系列将成为首款基于AI硬件打造的iPhone，具有强烈的时代意义，其次iPhone SE 4预计将于明年3-4月推出，有望成为苹果的“入门级”机型，整合低端需求。

　　基于此，野村认为，苹果可能会重新调整其产品线，比如将每年“两款低端iPhone+两款高端iPhone Pro”的新品组合调整为“三款常规iPhone+一款特别iPhone”，比如17、17Pro和17Pro Max的三款常规机型加上iPhone 17 Air/Slim的特别机型，或2026-2027年底可能推出的可折叠手机。

　　自苹果在2024年6月的WWDC大会推出苹果智能以来，AI驱动的苹果设备的新篇章被揭开。

　　然而，野村认为，鉴于苹果产品漫长的设计周期，今年推出的iPhone 16系列在硬件上并未完全适配AI应用，明年下半年的iPhone 17系列可能是首款真正意义上的苹果AI手机，这意味着iPhone 17系列将拥有更强大的处理器、更大的内存、更大的电池、更好的散热管理。

　　具体而言，野村认为iPhone 17系列和 iPhone SE 4在硬件上可能会有以下几项关键变化：

　　显示器：iPhone 17系列屏幕尺寸从6.1英寸升级至6.3英寸。芯片处理器：苹果可能采用台积电的N3P工艺生产A19和A19 Pro应用处理器，这两款处理器将分别应用于 iPhone 17/17 Air和 17 Pro/17 Pro Max。内存：iPhone 16系列已升级至8GB以满足AI功能的最低要求，预计iPhone 17系列将延续该内存容量，Pro机型内存进一步升至12GB。散热管理：随着AI算力的增强，散热变得更为重要。除了常规地使用石墨烯散热片外，苹果可能会为17 Pro和Pro Max添加蒸汽腔以增强散热管理，还可能减少使用封装材料。外壳和背板玻璃：预计17 Pro 和 Pro Max可能会将机身材质从钛合金改为铝合金，因为后者的热导率更好，且成本更低。苹果还将减小背板玻璃的尺寸，仅覆盖无线充电区域，并将铝制机身的上下区域暴露出来以散热。对17 Air而言，苹果则可能会采用钛合金框架/外壳，以实现更轻的重量和更坚固的结构，以适应轻薄设计。调制解调器：苹果可能会在iPhone SE 4和 iPhone 17 Air上使用自研调制解调器，并在iPhone 17系列中使用自研的WiFi芯片。相机：预计17 Pro的潜望式摄像头将由当前的1200万像素、支持5倍变焦升级到4800万像素、支持8倍变焦，前置摄像头将由当前的1200万像素升级到2400万像素。此外，预计苹果将在明年下半年将率先用金属透镜光学元件替换衍射光学元件在Face ID中的应用。电池：iPhone 17系列、尤其是iPhone 17 Air将使用更多细线、更多层和更大面积的FPCB。主板：苹果在过去2-3年一直在研发更薄、损耗更低的主板技术，其中一种方案是在CCL中使用更薄的玻璃纤维布，以减少主板厚度和传输损耗，但不确定是否会在iPhone 17系列上应用。对果链意味着什么？

　　上述iPhone 17系列机型可能发生的硬件变化，将对供应链产生哪些影响？

　　野村认为，由于在外壳中使用钛合金的型号更少，这将稀释金属外壳制造商的价值，同时由于Pro系列背板玻璃尺寸减小，也会削弱相关制造商的价值。

　　相机方面，野村认为对供应链的影响不大，不过对索尼这种CMOS图像传感器制造商来说是一个利好。

　　由于DOE和MOE都由台积电及其附属公司制造，预计对供应链不会有影响。报告补充称，用MOE替换DOE，很可能会为2027年实现更具变革的创新铺平道路。

　　电池方面，对细线多层FPCB的更高需求可能会导致供应紧张。此外，由于苹果建议EMS制造商和专业的SMT制造商逐步接管FPCB制造商的SMT工作，以降低成本和地缘政治风险，野村认为这可能导致FPCB制造商专注于FPCB裸板制造，ASP较低但利润率更高。