高盛在短短半个月内三次上调华虹公司目标价，并将其评级调升至“买入”，认为其正通过“先投产能、后收效率”的战略，进入成长曲线的加速阶段。

　　高盛在29日的研报中指出，其新建的12英寸晶圆厂正在持续爬坡，同时公司拟收购另一座12英寸厂，并计划在2027年切入28纳米技术节点。尽管短期内折旧与新厂爬坡可能对利润造成扰动，但这应被视为“资本化建设期噪音”。从长期看，华虹以产能扩张叠加技术升级的路径，将为其带来可持续的增长和盈利能力修复。

　　根据高盛的测算，华虹的收入在2026年至2028年间有望实现18%至20%的年复合增长，毛利率中枢将向20%靠拢。

　　产能释放：新厂爬坡与Fab5并购，规模拓展明确

　　华虹的增长确定性首先建立在其明确的产能扩张蓝图之上。根据公司规划，其12英寸新厂Fab9的设计产能为每月83000片晶圆，目前产能上线年中期实现满产。

　　此外，公司拟收购的12英寸晶圆厂Fab5拥有每月38000片的产能，此举不仅能提升公司在40/55/65纳米工艺节点的接单能力，还能有效降低内部同业竞争。更长远来看，华虹计划在2027年通过新工厂切入28纳米制程，进一步拉长其技术与增长曲线。

　　据高盛最新预测，华虹2026年营收将达32.2亿美元，2028年增至45.8亿美元。产能兑现叠加结构跃迁，使数量和单价共同驱动收入成长，形成良性的“先投资、后收效”闭环。

　　技术迁移与结构升级：28/40nm节点拉动毛利率弹性

　　技术演进和产品结构升级是华虹实现ASP与毛利率修复的第二条主线nm。AI服务器、边缘智能终端等新兴赛道对成熟制程需求增加，华虹成为国内关键供应方。

　　高盛研报强调，2024年Q3–2025年Q2间，公司产能利用率持续100%以上，与客户启动新一轮价格谈判，预计2025年Q3起ASP环比回正，拉动2025年末毛利率由2024年9.2%升至12.0%，并在2028年接近20%水平。结构升级带来的规模效应，加之本土装备导入率提升，有望进一步摊薄单位成本，显著释放利润弹性。

　　AI产业链的快速扩容为华虹创造持久的增量空间。AI服务器GPU的热设计功耗从2023年700W提升至2025年1400W，下一代有望突破2000W，加大了对功率管理IC、功率半导体的需求。边缘AI设备应用日益广泛，赋能蓝牙/WiFi、模拟芯片、MCU等领域，同样主要采用成熟制程。