快克股份：公司布局的Flip Chip固晶机用于Chiplet先进封装工艺

发布时间：2022-09-07 已有：位网友关注

　　快克股份在互动表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。