｜东威科技：预计2026年水平镀三合一设备将有较大增长空间

发布时间：2025-09-11 已有：位网友关注

　　东威科技董事长、总经理刘建波在2025年半年度业绩说明会上表示，在AI、高阶伺服器、电动车的高速发展下，对厚铜、细线路、高阶HDI板需求递增，市场上对水平镀三合一设备的需求也有所增加。公司生产的水平镀三合一设备实现了海外设备的国产替代，获得客户高度认可。目前已有5家客户采购了该款设备，同时，多家国内头部板厂正在与公司洽谈相关业务，预计明年将有较大增长空间。