春节期间，华工科技、长飞光纤等头部企业生产不停工。华工科技光模块业务负责人透露，公司联接业务订单已排至2026年第四季度，AI高速光模块产线小时满负荷运转，全力保障1.6T与800G等产品的量产交付。同时，烽火通信武汉光纤生产车间灯火不息，九峰山实验室等机构也开足马力，凸显出产业界对算力需求爆发的确定性预期。

　　北京大学王兴军教授团队联合鹏城实验室、上海科技大学及国家信息光电子创新中心，在国际上首次提出集成“光纤—无线融合通信”概念，该成果于1月19日发表于期刊。

　　该研究通过自研的超宽带光电融合集成芯片和AI赋能的先进均衡算法，首次在物理层弥合了光通信与无线通信之间的“带宽鸿沟”。该系统成功打破三项世界纪录：调制器带宽突破250GHz，单根光纤数据传输速率达512Gbps，无线Gbps。值得注意的是，该成果的所有关键技术均基于全国产集成光学工艺平台，无需传统微电子先进制程，为6G基站与无线数据中心的大规模部署提供了极具潜力的经济高效方案。

　　CPO架构重塑互连底座，产业链开启价值迁移

　　面对未来算力扩展的物理限制，光通信产业正经历从传统可插拔向共封装光学演进的底层架构变革。国投证券行业深度报告指出，CPO作为下一代数据中心互连的核心技术，在密度、性能与能效上实现了代际跃升。相比可插拔模块，CPO方案的系统级功耗下降可达50%以上，带宽密度提升一个数量级，直接支撑224G以上速率与太比特级交换架构。

　　海外科技巨头正在加速这一技术的商业化部署。英伟达已明确在2025至2026年推进CPO商用，从准共封装快速演进至深度共封装形态以服务超大规模AI集群；博通持续推动CPO平台向102.4T交换带宽演进；英特尔则通过四阶段策略向3D光子集成过渡。

　　国投证券强调，CPO的真正增长引擎来自Scale-up高带宽互连的刚性需求。以英伟达的Blackwell架构为例，单GPU互连带宽已达7.2Tbps。在这一趋势下，产业链价值正向上游硅光芯片、高性能激光器及中游先进封装环节加速集中。