台积电已在新竹县的宝山工厂完成 2nm 制程晶圆的试生产工作。报道称，此次试生产的良品率高达 60%，大幅超越了公司内部的预期目标。

　　按照台积电董事长魏哲家曾在三季度法说会上的表态，2nm 制程的市场需求巨大，客户订单未来可能会多于 3nm 制程。按照台积电此前公布的路线图，在相同功耗下，采用 N2 工艺的芯片在性能上将比 N3E提升 10%-15%。

　　6日，摩根大通Gokul Hariharan、Robert Hsu等发布研报，认为市场对AI硬件的强劲需求将延续，台积电的毛利率仍有上升空间。

　　预计到2026年，台积电的AI收入将增长40%-50%，整体毛利率可能上行至60%-65%；预计公司明年的资本支出指引区间在360亿美元以上，到明年年底N2节点工艺的月总产能达到2万片晶圆。

　　台积电Q3财报显示，台积电期内的营收达到 235.04 亿美元，同比增长 36.27%；净利润达到 100.63 亿美元，同比增长 50.18%。